据“光谷情报站”公众号消息，近日，奕斯伟武汉硅材料基地项目（一阶段）备案公示，总投资25亿元，拟开工时间为2026年1月。

据了解，2025年12月，光谷金控集团旗下光谷半导体产投与西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下简称“西安奕材”）正式达成战略合作，共同投资建设武汉硅材料基地项目，总投资约125亿元。此次武汉硅材料基地项目规划产能为50万片/月，主要生产12英寸集成电路先进制程用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等多个领域。

西安奕材当时表示，与光谷半导体产投合作投建武汉项目，扩大公司现有产能，是公司落实战略规划的重要举措，项目建成后，将实现50万片/月以上产能，公司合计拥有约170万片/月以上产能，有助于持续巩固公司国内头部地位，就近服务华中地区客户，同时辐射长三角及珠三角地区客户，提升服务全球客户的能力，进一步提升规模效应，有利于进一步提升投资者回报。