据报道，日本东京电子（TEL）将于2025年在印度建立研发基地，负责半导体制造设备的设计和软件开发。

报道称，TEL在印度的首个开发基地计划于今年夏天在印度南部的班加罗尔投入使用。该公司最初将拥有一个小型团队，计划到2027年将员工人数扩大到300人左右，主要招聘本地员工。这些人员将帮助东京电子利用人工智能开发芯片制造设备并优化制造工艺，包括发现新材料和提高生产效率。

据了解，2024年9月，东京电子与印度塔塔电子在人才培养方面达成合作。塔塔电子正在印度西部古吉拉特邦的托莱拉镇建设一座半导体制造厂，而东京电子计划在附近开设一个支持中心，提供设备安装和维护服务。

东京电子总裁Toshiki Kawai曾表示，随着电路小型化和堆叠组件使半导体生产过程变得更加复杂，该公司将考虑扩大招聘以培养人才。计划到 2027年，将有逾100个芯片制造厂投入使用，其中大部分将用于生产尖端半导体。