果纳半导体董事长叶莹

根据SEMI《年中总半导体设备预测报告》数据， 原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计在2024 年将达到1090 亿美元，同比增长3.4%， 预计2025 年持续增长将创下1280 亿美元的新高。

“ 半导体设备市场从2023 年下半年开始慢慢复苏，2024 年进入上升周期，包括零部件设备、原材料等领域在今年的增量都比较快，预计未来几年将持续上升。” 果纳半导体董事长叶莹表示，“全球晶圆厂的扩产在建，将对半导体设备带来巨大订单拉动，从晶圆厂开建到设备进厂大约需要2 年时间，目前非常看好未来2-3 年的半导体设备市场。”

作为一家面向半导体领域的先进自动化传输方案提供商，果纳半导体自主研发生产的产品包括晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（SORTER）、晶圆存储系统（STOCKER）、天车（AMHS） 和传输领域关键零部件，公司坚持攻关核心技术，致力于推动产业链国产化的进程。晶圆传输系统有着较高的技术壁垒，目前，晶圆传输设备中的核心零部件晶圆传输机械手、晶圆对准装置等还是由美日厂商垄断，不过，近两年“去美化”成为了一种趋势，半导体设备、部件的国产替代正在加速。在自主研发方面，为了避免做纯粹的国外技术的“搬运工”和“集成商”，果纳半导体已成功开发大部分关键零部件，并在软件领域积极探索，拥有多项核心关键技术，填补了国产半导体设备零部件行业的技术空白。日前，随着果纳半导体海宁生产基地的正式投产，公司在拓展产能、满足订单快速提升需求的同时，也为后续产品的研发和量产提供了有力的平台支撑。同时，公司天车产品的自研和量产应用也在同步推进，并取得了突破性成果。

叶莹认为：“国产设备、零部件的破局，拥有一颗敬畏心是至关重要的，这种敬畏心不仅体现在对技术本身的尊重与深刻理解上，更是对技术应用的负责态度，以及对未来技术发展的深刻洞察与准备。”

当前，国内厂商入局晶圆传输设备领域者如雨后春笋般竞相涌现，势必无法避免“内卷”式竞争。对此，叶莹表示：“研发过程中对于品质的把控很重要，不能为了加快推向市场而急功近利，沉下心来潜心研发才能将产品质量做好。” 美日厂商经历了几十年甚至上百年的攻克研发、使用优化再研发才取得今天的成绩，攻关核心零部件并非一蹴而就，需积久而成。

面对“内卷”式的市场环境，果纳半导体直面而上。去年，果纳半导体并购了马来西亚一家专注于为半导体先进封装领域提供高质量自动化设备及解决方案的高科技公司WAFTECH， 凭借出色的设计、研发、制造能力，成功将产品销往海内外。另一方面，果纳半导体定位于高端产品的战略方针，提高先进工艺技术，从客户需求出发通过定制化服务增加粘度，同时采取降维而不失品质的向下兼容策略，满足更广泛层次客户的高端需求，确保市场的深度拓展。

以自动物料搬送系统（AMHS）为例，果纳半导体在2022 年启动研发之际，就对标国际大厂，为12 英寸晶圆厂打造高效物料自动化系统，今年6 月， 其12 吋Fab AMHS 系统顺利出货，并获得客户认可。当晶圆尺寸跨越到12 英寸，制造产线的难度也随之升级，对半导体制造设备尤其是对晶圆制造传输系统的自动化要求提出了更为严苛的标准，符合12 英寸晶圆生产线的AMHS系统并不多，果纳半导体正如一匹黑马，在AMHS 领域交付亮眼成绩单。

细分领域同质化竞争正引领着众多公司向平台化发展模式迈进。叶莹指出，平台化发展是果纳半导体未来转型升级的重要方向。“半导体产业在未来几年都处于整合阶段，果纳半导体将积极寻求与产业链上下游企业、行业伙伴达成深度合作，通过资源共享、优势互补和互利共赢的模式，在逐步实现资源整合的同时，迈向平台化发展的转型与升级，促进行业生态的高效发展。”