据无锡日报官微消息，9月4日，2025集成电路（无锡）创新发展大会开幕。

大会期间，57个项目成果签约落地，有55项为产业项目，涉及高端装备、关键材料等，总投资达177.21亿元。装备及零部件领域项目数量和规模居首位，覆盖检测、分选、减薄等整机设备，以及离子预处理、磁流体、热处理等关键环节。其中还有两项金融项目，包括在滨湖区设立的总规模15亿元的产业基金，以及在新吴区设立的金融租赁公司，该项目总授信达1000亿元。

值得关注的是，无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线在会上揭牌，该中试线是全国首个掌握MOR型光刻胶核心原材料、配方及应用技术的创新平台，光刻胶单分子粒径达到1.7纳米，达到国际领先水平，并具备支撑国产EUV光刻机研发的应用能力。

此外，中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏省中心启动。江苏省中心联合企业和高校共建RISC-V IP资源池与Chiplet技术“芯粒库”，打造全省RISC-V开源芯片产业创新基地。该中心将助力核心技术实现自主可控，为我国集成电路产业实现高水平自立自强提供支持。