据《工商时报》引述知情人士报道，台积电计划将先进芯片封装服务的价格上调最高20%，原因在于人工智能需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。

报道指出，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。

报道还指出，CoWoS的市场需求已经从图形处理器（GPU），延伸至服务器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路（ASIC），加上AI芯片测试时间延长，进一步加剧了封装与测试产能的压力。

芯片设备交期也随之拉长，从此前的3至6个月延长至6至8个月。设备从业者指出，扩产速度则受制程瓶颈牵动。台积电董事长魏哲家近期表示，CoWoS仍是客户首选，目前五倍光罩尺寸封装已投入量产，良率表现优异，并持续开发九倍、十四倍光罩尺寸方案，同时推进CoPoS技术，以满足未来更大尺寸封装及降低成本的需求。

同时，台积电也在持续增加先进封装产能。根据预估，2026年CoWoS月产能朝超13万片推进，2027年以20万片为目标。