自“上海嘉定”微信公众号获悉，7月30日，合肥新汇成微电子股份有限公司（即汇成股份）旗下上海郑隆芯创微电子有限公司HITS先进封装研发产业化项目落地嘉定签约仪式举行。

据了解，本次落地的HITS先进封装研发产业化项目选址南翔镇，项目投资总额预计不低于75亿元，落地运营HITS先进封装工艺平台与研发总部。

项目瞄准先进封装五大核心技术瓶颈，攻坚超窄间距凸块芯片键合、芯片与存储器高速互连、高密度中介层集成、超大尺寸多芯片封装以及高效散热整合，系统性突破从“接得上”到“连得快”再到“散得掉”的全架构工程难题，为高效能计算芯片筑牢封装互连根基。

汇成股份是国内显示驱动芯片封测赛道的龙头企业，封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。