8月14日,英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光交换机(Spectrum-X Ethernet Photonics)已进入全面量产阶段,实现激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、平均故障间隔时间(MTBI)提升10倍。
Spectrum-X以太网硅光交换机由鸿海、Lumentum、矽品精密、天孚通信及台积电共同打造。台积电负责硅光子芯片制造,矽品精密承担芯片级封装与测试,Lumentum与TFC供应激光器组件,鸿海则负责整体交换机系统的研发与组装。
8月14日,英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光交换机(Spectrum-X Ethernet Photonics)已进入全面量产阶段,实现激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、平均故障间隔时间(MTBI)提升10倍。
Spectrum-X以太网硅光交换机由鸿海、Lumentum、矽品精密、天孚通信及台积电共同打造。台积电负责硅光子芯片制造,矽品精密承担芯片级封装与测试,Lumentum与TFC供应激光器组件,鸿海则负责整体交换机系统的研发与组装。