6月30日，江苏鲁汶仪器股份有限公司（简称“鲁汶仪器”）科创板IPO获上交所受理，公司拟募资25亿元。

鲁汶仪器成立于2015年9月11日，从事半导体前道设备的研发、生产和销售，主要为集成电路制造产业提供装备和工艺解决方案。公司形成了以离子束设备和电感耦合（ICP）等离子体刻蚀设备为核心，化学气相沉积设备和气相分解金属沾污收集设备为辅助的多品类产品矩阵，公司相应产品广泛应用于先进工艺的逻辑和存储晶圆厂以及特色工艺的功率晶圆厂和光学显示厂。

本次IPO，鲁汶仪器拟募资25亿元，其中，13.65亿元将用于投资鲁汶仪器研发总部和制造基地项目，11.35亿元将投入集成电路装备研发项目，拟分别于上海临港和江苏邳州实施，有助于公司积极融入上海，吸引更多产业界的研发和生产型人才，也有助于公司提升生产产能和研发投入，推动公司核心产品持续迭代，进一步强化公司作为半导体关键装备和解决方案的供应商实力，以在激烈的市场竞争中保持公司的技术领先和核心竞争力。

业绩方面，鲁汶仪器尚未盈利。2023年至2025年，鲁汶仪器实现营收2.07亿元、2.68亿元和6.99亿元，净利润为-1.15亿元、-2.1亿元和-2.12亿元。