据报道，11月21日，意法半导体在投资者活动现场宣布，公司正和中国晶圆代工厂华虹公司开展合作，计划到2025年底，实现在华虹无锡工厂生产40nm制程的MCU芯片。

据悉，双方将在中国大陆就40nm制程MCU，围绕OFT（氧化物填充沟槽，一种半导体制造技术），BCD（集成双极型晶体管、CMOS、功率DMOS晶体管于同一芯片的半导体工艺），以及IGBT（绝缘栅双极型晶体管）开展合作。

意法半导体和国内晶圆代工厂的此次合作旨在通过互补的方式，加强意法半导体为中国大陆客户服务的能力，并支持半导体区域化和地缘政治方面的要求。这有助于让意法半导体实现中国大陆的本地化生产，进而规模化生产半导体器件，以满足本地客户的需要。意法半导体是电动汽车用节能碳化硅 （SiC） 芯片的最大制造商，其客户包括特斯拉和吉利，该公司表示，中国市场作为电动汽车最大、最具创新性的市场是不可或缺的市场，不可能从外部进行充分竞争。

意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery表示，意法半导体正在采纳在中国市场上学到的最佳实践和技术，以供西方市场使用。并称：“传教士的故事已经结束了。”

对此，华虹公司回应相关合作确实存在，后续会有官方声明发布，目前暂时没有更多可披露的信息。