5月28日，在2026第十届集微大会同期举办的端侧AI峰会上，星宸科技董事、副总经理陈立敬分享了AI SoC和智能机器人的行业现状，他认为端侧推理成为主战场，政策越需求双轮驱动视觉AI SoC 快速爆发。

星宸科技董事、副总经理陈立敬

AI成为半导体增长核心引擎

全球半导体市场正迎来高速增长，AI 芯片成为驱动行业增长的关键力量。数据显示，2025 年全球半导体市场规模达 7722 亿美元，同比增长 22.5%，2026 年预计达到 9755 亿美元，逼近万亿美元关口；同期全球 AI 芯片销售额达 2488 亿美元，2032 年有望攀升至 7429 亿美元，年复合增长率约 18%，成为半导体产业增长核心引擎。

中国 AI 芯片市场增长更为迅猛，2025 年市场规模达 2600 亿元，同比增长 82%，Bernstein预计 2026 年突破 3800 亿元，本土厂商市场份额有望升至 50% 左右。弗若斯特沙利文预测，2024-2029 年中国 AI 芯片市场规模将从 1425 亿元激增至 13368 亿元，年均复合增长率高达 53.7%，展现出巨大发展潜力。

作为 AI 落地的核心载体，AI SoC 市场持续扩张，2025 年全球 AI SoC 销售额达 418 亿美元，2026-2032 年复合增长率达 18.8%；全球视觉SoC的AI渗透率已由2020年的14.4%增长至2024年的39.1%，24年出货量达2.46亿颗；并预计渗透率在2029年进一步提升至84.8%，超过10亿颗，实现全面AI化。

陈立敬指出，AI正从“训练驱动”转向“推理落地”主导，端侧推理应用成为主战场。算法模型轻量化、芯片性能提升、杀手级应用逐步落地，推动端边侧 AI 渗透率持续走高，而端侧AI更追求在具体场景下实现算力、功耗、成本与体验的综合最优。

他介绍道，星宸科技围绕音频、视频、显示、连接、AI、感知六大核心 IP，深度布局汽车、智慧物联、机器人、安防等场景，2025 年 AI SoC 在安防领域销售占比超 60%，机器人领域超 30%，汽车领域超 40%，以端边侧 AI SoC 技术构建核心竞争力。

端边智能成智能机器人破局关键

在 “人工智能 +” 国家战略推动下，智能机器人产业迎来发展黄金期。《“人工智能+制造”专项行动实施意见》推动AI在工业全环节落地，《智能体规范应用与创新发展实施意见》促进智能体规范发展。

工信部发布人形机器人与具身智能标准体系，北京、上海、杭州等地出台专项补贴政策，全产业链 2026 年一季度融资近 200 亿元，市场预期高涨。

但陈立敬表示，行业仍面临 “冰火两重天” 的现实困境，呈现 “两头热、中间跟不上” 的格局：研发与下游应用期待高，供应链、工程化、产品化、标准化能力严重滞后，软件、数据与生态体系落后国际顶尖水平 3-5 年，规模化落地场景有限。

陈立敬指出当前机器人产业核心痛点集中在三大层面：一是数据短缺，VLA 模型所需万亿级物理交互数据与现有百万级数据集差距悬殊，形成数据不足→性能不佳→应用受限→数据更难收集的负向循环；二是技术瓶颈，算法泛化能力弱、硬件功耗与工程化不足、实时操作系统稳定性滞后；三是市场困境，初期投入高、流程改造复杂、用户体验未达预期，商业化进程受阻。

端云结合架构难以满足机器人实时性、安全性、低成本需求，端边智能成为破局关键。未来机器人市场将呈现场景驱动、形态多样、任务清晰的趋势，扫地、割草、配送、陪伴、人形等多形态机器人共存，均是以端到端方案为主。

星宸科技构建 “技术突破 + 工程化 + 生态赋能” 完整闭环，打造感算一体 AI SoC 新范式：感知层面，推出星帷 ISP 图像处理引擎，实现超星光夜视、高宽动态、多目拼接与运动稳定，进一步支持双目视觉技术和lidar SoC产品，使机器人完成 2D 到 3D 空间感知升级，支持多阵列麦克风听觉处理；算力层面，自研高能效 IPU 与 StarShuttle 工具链，高能效比，大幅提升开发效率；工程化层面，覆盖轻智能到高智能机器人全场景，推出一系列芯片，提供分布式计算解决方案；生态层面，打造 Comake 开发者社区，开放开发板、SDK 与开源模型库，降低机器人 AI 开发门槛。

最后，陈立敬总结道，AI正在从以训练为中心的上半场进入以推理与落地为主导的下半场，而这一阶段真正的主战场并不只在云端，更在端侧。AI SoC的竞争是“芯片+算法+工具链+生态”的综合能力竞赛。