随着新一轮科技革命和产业变革深入发展，以人工智能、光电芯片、脑科学等为代表的硬科技技术将率先推动人类社会变革。近日，第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛在深圳举办，现场，来自集成电路行业一线的专业大咖分享了最新的真知灼见和前瞻洞察，为行业内外的专业人士提供学习和发展机会。

艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理在《LED，智能驾驶中的光与智》主题演讲中指出，随着AI时代到来，汽车已经变成更像移动大脑，LED就是智能的眼睛，它是整个AI大脑和终端用户（驾驶员、乘坐者和道路使用者）之间交互的媒介。

艾迈斯欧司朗在光源行业已经积累了超过一百年历史，在汽车光源领域也已经超过四十年的历史，未来希望通过持续创新带来整个汽车灯具的发展。例如，艾迈斯欧司朗推出的最新25,600像素的EVIYOS® 2.0，作为业界第一款光与电子相结合的LED，每个像素点都可以独立寻址开关，而且每个像素点的大小只有微米级。

Qorvo中国高级销售总监江雄带来了《推进5G创新：从突破射频到UWB和应用于下一代移动设备的传感器》主题演讲。在新一代5G应用下，涌现出越来越多的市场机会，对于技术的创新也有了更多渴求，Qorvo提供更为宽泛的技术储备和创新方案，从互联移动、电源电器以及AI服务器、汽车，都有很全面的技术支持。

例如在射频领域，Qorvo的集成方案从Phase 2进化到现在的Phase 8，新一代的集成方案比上一代的集成方案在面积上有更好的提升，节省射频前端尺寸50%以上。在提升电流功率为手机提供了更多电池空间的同时，做到了省电、高功率输入等等。新一代的集成方案受到了手机厂商的广泛认可，而且可以减少成本。

RAMXEED（原富士通半导体）总经理冯逸新在主题演讲《全新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用首选》中，阐述了Memory的主要市场构成， NOR Flash，NAND Flash和DRAM占了市场的98%，剩下的2%是利基市场（Niche Market），包括FeRAM、ReRAM、EEPROM、MRAM和SARM。FeRAM在里面扮演着一个绝对优势的角色。同样，FeRAM也可以更换EEPROM、SARM、MRAM，同时具有低功耗和非易失性。

RAMXEED是实现ReRAM量产的为数不多的半导体供应商，目前最大容量12Mbit。在市场应用方面，ReRAM主要被应用于智能电网、汽车、船舶、工程机械、工厂自动化、医疗应用、游戏、云计算等方面。

FeRAM在市场上的应用量并不算大，主要的瓶颈有两个，一是容量太小，目前最大容量是8Mbit；二是成本比较高，限制了发展。冯逸新指出，未来将在8Mbit基础上叠加2个die可以有16个Mbit，叠加4个die是32个Mbit，可以进入到NOR Flash的容量范围之内。另一方面，将下一代高速产品的写入周期和访问周期将120ns变为35ns，实现高速化。

思特威副总裁、飞凌微首席执行官邵科分享了《新一代端侧SoC与感知融合方案，助力车载智能视觉升级》。他指出，端侧AI处理优势的优势首先节省了大数据传输的过程，降低了延时，同时可靠性也变得更强。另一方面，对于数据安全、隐私保护等的高关注度，在一些特定应用上需要保护原始图像信息，端侧处理可以有效解决数据被泄露的潜在风险，同时在方案上具备更低成本。

端侧AI处理有许多潜在应用场景，包括智能车载、智能家居、物联网、机器视觉等，目前，行业还在端侧探索完整感知处理或者与中央计算机配合的预处理，再反馈给后端，形成更加有效的处理方案。比如视觉传感器被越来越多地搭载至智能汽车应用上，对于图像性能和处理性能要求越来越高，在端侧还需做高性能的图像处理及视觉预处理，帮助整个系统更好地落地。飞凌微M1系列三颗芯片，分别是用于车载的高性能ISP和两颗用于车载端侧视觉感知预处理的轻量级SoC，提供业内最小封装，同时还在产品中融入了功能安全、信息安全等车载独特技术，确保了产品的可靠性和安全性。

安谋科技产品总监鲍敏祺在《端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级》主题演讲中指出，端侧AI的新机遇是新的AIGC大模型带来算力的提升。多数国内外厂商从商业化角度去推大模型，从芯片制造商角度来看，大家已经达成了这样的共识：AI NPU对于消费类产品是未来重点投入的对象。

人工智能未来的场景是多模态场景，从最基本的功能逐渐向更加智能更加理解的角度迭代发展，不仅能够执行任务，同时能进行思考。端侧场景下的很多硬件都会去尝试进行AI算力的提升，来应对存储度、带宽能力、功耗、效率、生态体系等端侧AI带来的挑战。

针对这些挑战，安谋科技自研的“周易”NPU目前阶段仍保留着CNN的能力，同时对于transformer的大模型进行了增强，从微架构上对计算能力进行了优化。此外，安谋科技通过数据本地化、混合精度量化、无损压缩、总线带宽扩展等技术，进一步提升能效比。

清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标发表了《车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展趋势》演讲。自2017年以来，各个主驱厂、车厂纷纷投身于SiC平台的研发。据统计，2023年公开的国产SiC车型合计142款，乘用车76款，仅仅在2023年新增的款式大概是有45款，这表明新能源汽车采用SiC的市场已经被打开，目前主驱应用的主流器件还是以1200V SiC MOSFET为主。

随着全球SiC材料的产能快速扩展，中国SiC器件设计跟制造也得到快速的发展，产能也是持续在扩展，并且由于整个市场的激烈或者产能过剩导致主流器件的价格也是快速下降。从长远来看，通过提高企业的竞争力及技术迭代来实现技术降本，是SiC企业赖以生存的唯一途径。

目前，国内SiC产业链日趋完善，从材料到辅材、衬底、外延、加工设备，包括设计、代工，现在基本上都是较完善的，技术水平与头部企业差距较小。清纯半导体针对主驱领域推出比较多的产品，1200V产品系列的核心参数完全对标国际一流水平，并且在某些参数上或在可靠性方面可能更优。