近日，中国台湾第二大晶圆代工厂联华电子（UMC，下称 “联电”）已在新加坡开始生产先进光子芯片，依托全新12英寸硅光子产线批量交付产品，满足人工智能数据中心对高速互连日益增长的需求。

联电高级副总经理洪圭钧（G.C. Hung）表示，硅光子和共封装光学技术将成为公司未来数年的重要增长动力。其中一项关键进展，是将光子芯片生产从传统8英寸晶圆转向更先进的12英寸晶圆。洪圭钧介绍，12 英寸产线配套全新制造设备与优化制程工艺，可有效降低芯片光学损耗，同步提升产品功率效率与综合传输性能，适配下一代超高速算力网络标准。

新加坡本土光子芯片企业Silith Technology成为联电新光子产线首位核心战略客户。Silith的客户包括光模块厂商中际旭创（Innolight）和Coherent，两家公司均为英伟达和谷歌的重要供应商。

此外，联电还与比利时微电子研究中心IMEC共同建设光子芯片生产平台，计划自2027年起向更多客户开放相关技术。

封装配套层面，联电规划2027年对外推出定制化先进封装业务，将光子芯片连接至中介层，以缩短光信号与处理器之间的电气传输路径，提高连接速度。

在长期规划上，联电计划2028年推出开放式硅光子开发平台，帮助客户开发不同类型的光学芯片和硅光子技术。同时同步开展薄膜铌酸锂芯粒技术研发，该新型材料可支撑超高速数据传输，兼顾高能效、低发热特性，瞄准远期高阶算力场景应用。

中国台湾、新加坡将共同作为联电光子芯片和先进封装业务的主要研发及制造基地。现阶段联电已为光互连专项业务组建百人专业技术团队，并明确未来数年持续扩充新加坡研发与生产人员规模。