近日，美国商务部指出，已与7家开发AI及先进计算系统半导体技术的公司签署意向书，将提供总金额9.74亿美元的激励资金，将通过《芯片法案》（CHIPS and Science Act）发放资金。

意向书部分重点包括：

格罗方德（GlobalFoundries）将获得高达3亿美元资金，用于开发共封装光学模组（CPO）技术；Kepler将获得高达2.45亿美元资金，用于研发新一代AI存储技术；Multibeam Corporation将获得最高1.4亿美元开发先进封装设备。

另外，Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors与Aeluma将分别获得3000万至7500万美元资金，用于低功耗运算技术、先进芯片材料，以及可侦测伪造电子元件系统等研发项目。

美国商务部表示，作为资金协议的一部分，将对每家公司持有少数股权，在最终拨款前，还将进一步审核。