7月28日消息，近日，成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基。

该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，项目总投资15亿元。

该项目将新建7.9万平方米的厂房及配套设施设备，并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建。整个项目涵盖生产厂房、动力站、立体库等6大单体的现代化产业集群，8.2万平方米的建筑面积。

建成后，将进一步提升成都士兰在汽车半导体封装领域的生产能力和技术水平。