卓尔半导体设备（苏州）有限公司自主研发高速高精度芯片分选机，可支持 0.3*0.3~25*25mm 芯片，最高 UPH14000，设备精度 ±10um，角度 ±0.5°。可支持 Mapping 文件和 Ink 从wafer/tray to tray/wafer 进行分选，根据客户不同应用场景进行快速客制化。芯片取放头采用 12 组吸嘴，取放芯片实时压力监测压力，防止芯片压伤。可升级自动更换吸嘴和吸嘴自动清洁功能，并且可以同时兼容多款吸嘴生产模式，更换生产芯片尺寸无需更换吸嘴。由 DD 马达直接驱动同时工作，实现高速，高精度，高可靠性。具备自动扩膜功能，可兼容 6/8/12 寸铁环 / 子母环 wafer，华夫盒或 Gel-pak 盒可兼容 2/3/4 寸。可实现多 BIN 双平台不停机供料，可对同一片Wafer 上的多种类芯片分BIN，具有取晶前后 AOI 视觉检测选项，可对芯片进行切割边缘质量检测，表面污染、压伤及划痕检测，根据客户需求选配芯片单面检、两面检和六面检。SiC 芯片可生产最薄 30μm。