据中国光谷官微消息，日前，高德红外工业园二期主楼及地下室土建部分全部完成，正在开展内外饰装修，计划2024年上半年投入使用。

据悉，该项目位于光谷大道与三环线交汇处，总建筑面积为15万平方米，主楼共32层高165米，其功能涵盖现代化智能办公、研发实验及设备生产。据介绍，二期项目建设是高德红外发展历史上的重要里程碑，将打造成光谷大道新地标、高科技企业总部新标杆。

据了解，高德红外是国内红外行业领军企业，主营产品包括红外探测器芯片、红外热成像光电系统及完整装备系统总体等，2010年在深交所上市，研制出拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”，建成三条国内领先、国际先进且完全“自主可控”的红外探测器芯片批产线。