自应用材料（Applied Materials）官网获悉，当地时间11月18日，应用材料公司宣布，将扩大其全球EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）创新平台，通过一种专门设计的新合作模式，加速先进芯片封装技术的商业化进程。

为了启动这一计划，应用材料公司召集了来自半导体行业的20多位顶级研发领导人，鼓励设备制造商、材料供应商、设备制造商和研究机构之间的联盟，目标是加快下一代节能计算技术的新技术开发进程。

外媒报道称，应用材料公司将在新加坡设立全新的异构集成合作平台，旨在促进业界之间的合作，推动新芯片架构、材料和工艺方面的创新。计划通过名为“EPIC先进封装（EPIC Advanced Packaging）”合作平台展开合作的业者，包括AMD、台积电、三星，以及英特尔等，还有新加坡国立大学、新加坡南洋理工大学、新加坡科技研究局下属微电子研究院（IME），以及新加坡理工大学等本地学府。

应用材料在声明中指出，EPIC先进封装是应用材料公司全球EPIC平台的扩展。2023年5月，应用材料公司推出了EPIC中心，该中心目前正在硅谷建设中，专注于为单个芯片上的晶体管和布线提供设备和工艺技术。EPIC先进封装将利用应用材料公司在全球创新中心开展的研究工作，推动在计算系统内连接多个芯片的高级封装能力的进步。

应用材料公司半导体产品集团总裁普拉布·拉贾博士表示，先进封装对于在人工智能时代实现可持续发展至关重要。“峰会将汇聚最具创新精神的组织的领导者，共同探索通过先进芯片封装实现更高性能、更低功耗的协作进步。凭借我们的全球创新平台和新的EPIC先进封装战略，应用材料公司能够帮助芯片制造商加速将新技术从概念转化为商业化的进程。”