据厦门日报消息，日前，第二十五届投洽会厦门市重大项目集中开竣工活动举行。其中，厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）正式竣工。

据悉，项目拟建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。一期项目总投资70亿元，该项目目前已初步通线，2026年一季度试生产，达产年产能42万片8英寸碳化硅芯片。接下来，项目还将启动二期建设，投资50亿元，二期投产后，8英寸碳化硅芯片总产能将提升至72万片/年，规模全球领先。