进入2025年以来，本土半导体企业赴港上市进入一波密集期。
据不完全统计，已有16家各类型本土半导体公司向港交所递交了IPO申请，覆盖高性能CMOS图像传感器、RISC-V芯片、存储芯片、碳化硅功率器件等多个领域。根据Wind数据，在三年前的2022年至2024年，赴港上市的A股公司分别仅有4家、1家和3家。
2020年，中芯国际6月1日递交申报稿到6月19日审议，仅用时18天便完成了整个上市流程，这一速度前所未有，创下了科创板乃至中国资本市场的最快上市纪录。而自2024年港交所宣布优化新上市申请审批流程，尤其针对合资格A股公司提供“快速审批”通道后，A股公司赴港上市的热情持续升温。
通过梳理近期提交了赴港上市申请的半导体企业不难发现，倾向于在港股上市的A股公司多是行业龙头。
来源：根据公开资料整理（不完全统计）
豪威集成电路（集团）股份有限公司（原“韦尔股份”）于日前递交了招股书，准备在港交所上市。豪威集团已在A股上市，是一家Fabless半导体设计公司，集团研发中心与业务网络遍布全球，2024年出货量超过110亿颗。韦尔股份刚刚于今年6月更名为“豪威集团”，公司在2019年完成了对全球前三大图像传感器芯片设计公司豪威科技的收购。
6月20日，来自长春的高性能CMOS图像传感器龙头企业长光辰芯港交所IPO申请获受理。该公司的高性能CMOS图像传感器广泛应用于工业影像、专业影像、医疗影像等领域，于2022年获评国家级专精特新“小巨人”企业。
同样在近期奔赴港股市场的，还包括存储器及控制器芯片龙头兆易创新、全球第二大独立存储器厂商江波龙、跻身半绝缘型碳化硅衬底市场全球TOP３的天岳先进、半导体封装材料领域龙头企业创智芯联、RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算等半导体制造链供应商。
在“缺芯”和“卡脖子”的背景下，越来越多的半导体公司受到资本青睐。2022年在A股上市的半导体公司达到52家，涉及芯片设计、制造等领域，募资总金额1126.66亿元，为近年最高峰。在科创属性的加成下，有42家半导体企业选择在科创板上市，7家在创业板上市，1家在沪市主板上市，2家在深市主板上市。
然而在此后一段时间，由于消费电子等下游需求疲软，加上疫情对宏观经济造成扰动等背景下，半导体进入一个下行周期。再加上疫情的反复、美国对中国在先进制程等方面的半导体封锁加剧、俄乌危机等地缘政治冲突、产能供需周期性错配等多重因素，导致半导体产业整体表现不佳。
2023年8月，证监会发布《证监会统筹一二级市场平衡优化IPO、再融资监管安排》（827新政），提出“阶段性收紧IPO与再融资节奏”。在新政颁布后一年时间，新增IPO受理企业总计135家，同比减少398家，降幅达74.67%。共计484家公司终止IPO，同比增201家，增幅为71.03%，其中479家因撤材料终止，占比为98.97%，同比增218家，增幅为83.53%。其中有43家半导体公司，这些企业计划募资金额共计514.78亿元，平均每家企业拟募集资金额为11.97亿元。其中，有4家企业的拟募资金额均超过30亿元。
经过一年的低谷期，在2024年8月，港交所正式推出《18C章节》，设立面向未盈利科技企业的上市专属通道。在A股上市暂时放缓的大环境下，对于特专科技公司来说，港股18C是一个可着重考虑的IPO路径，亦是企业重要的发展机遇。这项政策精准对接“硬科技”企业融资需求，尤其受益者之一，便是技术周期长、初期资本开支高的半导体行业。作为18C规则下首批过会的半导体公司，英诺赛科（专注GaN功率器件）和黑芝麻智能（AI芯片设计）打破“盈利门槛”，率先示范了科技型芯片企业的上市路径。市场人士认为，18C机制使香港成为与纳斯达克类似的“技术港湾”。
同时中国证监会推出“惠港5条”政策，加速“A+H”双平台布局。半导体行业研发投入占营收比例普遍较高，资金需求巨大。港股上市可拓宽融资渠道，降低对单一市场的依赖。此外，港股“闪电配售”机制允许企业在6个月锁定期后快速再融资，融资效率显著高于A股。
海外市场的拓展往往是赴港上市企业的一大原因。资深投行人士王骥跃对媒体分析指出，内地和香港的政策一直支持A股公司赴港上市，一方面是龙头企业有国际化走出去的需要，需要境外资本支持；另一方面对于龙头企业，香港市场融资效率远超A股。不过，他同时也指出，港股上市最大难点，是香港市场审核容易、发行不易，往往需要市场认可才能发行成功。
港股市场汇聚着全球资本，投资者类型丰富多样，国际机构、主权基金、对冲基金以及个人投资者在此活跃。多元的投资者结构，不仅能为半导体企业带来广阔的估值空间，更能提供长期稳定的资金支持。
例如，和辉光电就表示赴港上市是为了加快国际化战略及海外业务布局、增强境外融资能力、提升高端AMOLED面板产品的产能比例。天岳先进也在最新的业绩说明会上表示，赴港上市是进入国际化资本市场的战略布局，但主要的目的是扩大产能——赴港上市所得款项将用于扩张 8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能，包括国内产能扩张、海外生产基地建设。
今年港交所迎来以半导体公司为代表的科技企业上市热潮。根据证券时报网报道，港交所行政总裁陈翊庭表示，目前已有逾40家A股公司宣布赴港上市或已递交上市申请，未来几个月预计有更多A股公司赴港上市。
21世纪经济报道致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波表示，在全球化背景下，通过并购海外优质资产来获取先进技术和管理经验，是国产半导体企业实现跨越发展的重要路径选择之一。在全球半导体竞争格局持续重塑、融资窗口收紧的当下，越来越多中国本土芯片企业选择赴港上市，通过香港市场对接全球资本，实现融资与治理体系的升级。
目前来看，港股的市值被低估，但随着下半年资金流入港股，半导体公司在港股的价值或得到重估，交易的流动性也会增加。据悉，随着港股市场新股上市热度不断攀升，香港交易所也在酝酿多项上市机制改革，增加对全球发行人及投资者的吸引力。