据咸宁高新官微消息，6月20日，由江西领航半导体科技有限公司、深圳市朗帅科技有限公司携手共建的“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在高新区举行。项目的成功落地，标志着高新区在半导体先进封装领域取得重大突破，为区域电子信息产业能级跃升注入强劲动能。

相关负责人表示，该项目与高新区新兴产业发展方向高度契合，将有力填补国内高端射频前端芯片先进封装技术空白，对提升产业链供应链韧性与安全水平具有重要意义。