在快速变化，高度竞争和创新的行业环境中，创新、协作和跨行业发展是关键，半导体行业是智能制造业各个方面实施的积极领跑者。 本届智能制造论坛着眼于整个行业智能制造的未来愿景、所面临的主要挑战，以及智能工厂中企业数字平台、大数据分析和人工辅助智能的实用性和解决方案。

矽美科软件（上海）有限公司中国区总经理刘立聪为会议主持。

徐州鑫晶半导体科技有限公司董事长郑加镇博士代表中国智能制造委员会致欢迎辞。全球制造业从十九世纪的小规模制造，到二十世纪进入大规模工业化制造（生产线），再到六十年代进入信息化精益制造（自动化、微电子化、计算机化），如今已经开始运用互联网、大数据、云计算、物联网等技术。郑加镇博士指出，我国若想从制造大国走向制造强国，智能制造是关键。希望在此次大会上，通过分享过去一年的智能制造成果，通过技术交流与融合，加快智能化步伐。最后预祝大会圆满成功。

长电科技战略规划 & IT 副总裁王慧卉在《芯片成品智能制造的实践与展望》演讲中表示，在后摩尔定律时代，高精密封装成为行业趋势。新产品迭代速度加快，客户要求增加，为了应对这一挑战，长电科技分享了其在智能仓储物流、智能生产、大数据及人工智能的实践应用，无人化生产从局部到整体，具有可追溯性、提供生产大数据、提供可能性等优势。未来云计算、边缘计算、机器学习、虚拟现实/增强现实将成为半导体智能制造的技术趋势。

应用材料公司自动化产品部工程主管邱晓伟在现场作了《通过先进过程控制中的预测功能集成实现零缺陷生产》主题演讲，他指出Run-to-Run (R2R) 控制器主要的局限性包括量测采样率低，配方参数自动调整延迟，以及昂贵的实验设计和数据采集（DoE）。为了解决这些局限性并更接近零缺陷制造（ZDM）范例，邱晓伟提出了基于三种不同用例的三种不同的预测算法，研究结果显示通过应用材料 E3® 平台的无缝集成，可以实现更高的良率，电气性能以及工艺控制能力。

埃克斯工业（广东）有限公司首席执行官李杰演讲主题为《通过智能制造系统（AISMS）推动工业转型和升级》，数据显示，近年来全球晶圆代工厂需求加大，对晶圆厂生产和研发效率提升存在迫切需求。生产软件是工业生产的大脑，李杰在演讲中介绍了渗透到全生产系统的AISMS落地场景及实际应用场景。现在正处于第三次产业转移，李杰呼吁各行业共同助力半导体智能制造技术和产品发展，打造国产化智能制造生态，合作共赢推动中国集成电路产业发展。

深圳市比思特软件有限公司中国区副总裁汪锋在《Trace Data驱动的半导体智能制造》中提到，智能制造化包括生产自动化和工程自动化两方面，目前大多数半导体Wafer制造公司，都实现了生产自动化控制，无人工厂成为标配，但在工艺管理、设备管理的工程自动化中有很大欠缺。比思特所推出的Trace Data可以基于大数据进行智能分析、智能监控、智能预测，以及智能决策，提出有效的解决方案，从而实现整个制造的智能化。

苏州赛美特科技有限公司项目副总刘成钢通过《半导体产业的智能制造新方案》指出制造企业当前面临诸多挑战，由此，从优化资源入手，通过一定数据算法不断减少人为干预，实时执行决策的制造运营环境工厂变得至关重要。刘成钢强调，实现智慧工厂需要围绕物流自动化、制造智能化两个方向进行，系统之间的有效连接是实现智慧工厂的核心。根据工序精细化和生产效率最大化的要求，需要构建制造大数据的基础设施，所以利用EDA工具收集设备微数据以及基于AI的大数据分析尤为关键。

围绕《全场景人工智能助力构建智能制造》主题，华为技术有限公司半导体电子行业解决方案总监艾小平表示，制造业人工智能尚处于起步阶段，智能质检是应用主场景，大规模推广的技术条件已经成熟。他指出，AI有很大应用价值，但落地面临挑战，由此，华为推出了“2+1+X”的AI应用开发平台，希望构建开放的AI生态。华为昇腾产品推出以来，与合作伙伴联合推出了AI质检解决方案，未来华为将用创新助力智能升级，实现“用昇腾造昇腾”，成为人工智能的强劲算力底座。

上扬软件(上海)有限公司董事长兼首席执行官吕凌志带来《创业路漫漫：打造国际一流的半导体智能制造软件 CIM/MES》主题演讲，讲述了创立上扬的初衷和艰难过程。在如今国际贸易环境复杂多变的环境下，上扬软件具有自主知识产权的myCIM MES系统迎来了更好的发展机遇，面向半导体、光伏、LED三大领域，推动FAB自动化模式，引领SEMI智能制造标准制定，助力半导体企业实现智能制造。

接近尾声，论坛现场还举行了上扬软件20周年感恩庆典。