据燕东微官微消息，日前，北京燕东微电子股份有限公司旗下北京电控集成电路制造有限责任公司12英寸集成电路生产线项目（以下简称“燕东微北电集成项目”）迎来工艺设备搬入的重要节点，标志着该项目进入设备安装调试阶段，为项目建成投产奠定坚实基础。

据悉，燕东微北电集成项目建设55nm-28nm特色工艺平台，计划2026年下半年实现量产。

此前消息显示，该12英寸集成电路生产线项目总投资高达330亿元，规划建设月产能5万片的12英寸芯片生产线。其工艺重点聚焦于28nm至55nm的HV（高压）、MS（混合信号）、RF-CMOS（射频CMOS）等特色工艺平台，产品将广泛应用于显示驱动、数模混合芯片以及嵌入式微控制器（MCU）等领域。项目建成后，将显著提升燕东微在成熟制程领域的制造能力，推动其工艺技术从当前的65nm向更先进节点升级。

该项目不仅是北京电控和燕东微主动融入国家和北京市整体战略，加快推进集成电路制造产业跨越式发展的重要战略举措，更是北京市打造集成电路产业高地、完善高端芯片制造环节的关键布局。