9月21日，银河微电公告称，公司拟以自有或自筹资金投资10.78亿元实施“高端核心器件产业化及创新能力建设项目”。

该项目系公司已披露的“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”的延续，主要在一期厂房基础上实施装修改造、设备购置安装、产线调试及客户验证。

项目建设周期3年，预计开工时间为2027年1月1日。

银河微电是专注于半导体分立器件研发、晶圆制造、封装测试与市场销售的国家级高新技术企业，产品覆盖多品类半导体分立器件及相关增值服务，包括功率器件、小信号器件、第三代半导体器件、光电器件与集成器件四大板块。