EFEM作为半导体工艺设备的前置晶圆传输单元，核心功能为对各类工艺设备的晶圆自动化传输，适配12/8/6/4英寸等行业主流晶圆尺寸，可兼容MASK、Frame、PLP、Glass Sheet、Sapphire Substrate等多种被搬运物。锐洁提供全面的产品解决方案，核心部件开发定制，满足多样需求。产品历经多年市场验证，品质稳定可控。

锐洁EFEM产品特点：

•可搭载符合SEMI标准的FOUP、FOSB、Open Cassette等装载单元，亦可实现装载单元的混搭配置。

•极速传片，精准识别定位，提高产线效率并大幅降低物料损伤或工艺异常。

•产品配备微环境保持系统，可实现Class 1的洁净度要求。

•配置选择丰富：Robot Mapping、FOSB Detection、Flip、E84、SECS/GEM、Light Curtain、PC、RFlD、Wafer ID Reader、Barcode Reader、Monitor。