疫情爆发、地缘政治影响、“缺芯潮”等情况的发生，使得半导体产业界不得不重新审视供应链平衡和安全问题。全球半导体产业链已然开始了新一轮重塑，半导体企业的本地化部署被提上日程。
生产、研发本土化策略
汉高是一家非常注重本地化的公司，致力于将产业链从创新研发到销售服务的各个核心环节大规模移至国内，以满足国内客户的需求，制定更加客制化的解决方案。“近两年汉高的战略是加速本土化，包括把材料的研发和生产都转移到国内。” 汉高电子事业部半导体中国区销售总监成刚对本刊说道，“汉高计划加大投入，在上海建立一个新的研发实验室，加强与本土客户的深入合作。”
去年在疫情的影响下市场较为疲弱，但是接近9月份的时候整个市场开始好转，紧接着就是“缺芯”的问题。成刚分析了几方面的原因：首先，由于疫情的影响使得很多Fab和OSAT停止了投资，一旦停止扩张以后，产能基本上就保持不变。其次，市场的需求也发生了很大的变化，比如汽车市场在下半年的回暖，疫情造成的“宅经济”使得PC、Pad甚至打印机等家庭办公学习设备的需求大幅增长。同时，在5G技术的发展下，5G手机的出货量持续增加，5G手机内包含的芯片数量远多于4G手机，对整个半导体的需求也是越来越旺盛，再加上5G基站的部署，对半导体的需求又会是成倍的增长。
同时，电动汽车市场的飞速发展，对Power芯片、碳化硅的需求是与日俱增。“在特斯拉之后，我们看到比亚迪也相继推出采用碳化硅技术的车型，未来中高端电动车上会越来越多看到碳化硅的身影，加上电动汽车充电桩以及IoT的发展，这都是对半导体的需求量增长的要求。”成刚说道。
另一方面，“缺芯”的现象也来自于一些终端客户恐慌性的备货。在成刚看来，可能从今年Q2开始，恐慌性的备货预计会有所缓解。
对于市场需求方面，汉高继续看好明年的市场。明年下半年，预计随着整个半导体晶圆产能的释放，可能会迎来新一波增长。
在成刚与本刊的交流中，关于汉高系统性封装的先进封装技术、存储器芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案，成刚进行了深入的讲解。
汉高粘合剂技术创新解决方案
技术革新与发展引领着大数据时代的到来。根据预测，对于存储的需求将由2018年的5ZB增长到2023年的12ZB。根据WSTS预计，2021年全球半导体市场将增加8.4%，达到4694亿美元并创历史新高，其中存储器将达到1353亿美元，增加13.3%。
成刚认为，存储器分成主流的两块：Flash Memory以及DRAM。对于Flash Memory的封装来说，主流方向还是3D打线堆叠的方式。针对这方面，汉高推出了非导电芯片粘接薄膜LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8，其稳定的晶圆切割和芯片拾取性能，适用于薄型大芯片应用，能够有效助力于当今存储器件的制作。除了100MD8以外，汉高还研发了FOW薄膜LOCTITE ABLESTIK ATB 100DR3，具备优异的引线渗透包裹性能和芯片拾取性能，同时具备高可靠性。
关于DRAM，成刚看到了未来的几大发展方向，比如DDR4慢慢走向DDR5，后续还会更多走向Flip chip倒装芯片。对于移动设备使用的LPDDR，未来主流还是会采取3D打线叠装的形式。同时，DRAM很重要的发展之一在于HBM，即High Bandwidth Memory，高带宽Memory。在要求高计算速度的领域，例如自动驾驶，就要求计算能力非常快，因为即使是0.1秒的延误也有可能造成严重的后果。所以，HBM会飞速发展。HBM封装采取的是3D TSV封装，对此，汉高的预填充型底填非导电薄膜LOCTITE ABLESTIK NCF 200系列作为胶膜型的Underfill材料，能够控制极小的溢胶量，专为支持紧密布局、低高度的铜柱以及无铅、low K、小间距、大尺寸薄型的倒装芯片设计，可以在TCB制程中保护导通凸块。
对于第三代半导体以及5G领域的新材料，汉高也在布局之中。针对氮化镓和碳化硅材料，汉高推出了两款以高可靠性和高导电导热为特点的芯片粘接材料。一款是LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 全银烧结芯片粘接胶，不仅具有高导电率和高导热性，还具有在线工作时间长，可加工性好的特点。同时，针对5G领域，功率放大器对于导热有着非常高的要求。汉高的另一款新一代LOCTITE ABLESTIK ABP 8068T系列半烧结芯片粘接胶，能够通过烧结金属连接，确保器件运行的可靠性，据悉该产品已经有很多客户已经量产。
半导体行业的创新基因
“随着越来越多企业入局半导体材料行业，国产化、本土替代在国家层面来说是一个大的方向，汉高很愿意看到这样的竞争，也很愿意加入这样的竞争。”成刚对本刊表示，“我相信只有越来越多的友商以及厂商的加入，才能更大程度促进半导体材料行业的发展。随着竞争的加剧，汉高也会投入更多人力和物力为行业带来更多的创新技术与高端材料，推动中国半导体行业的发展。”
成刚同时指出，半导体材料对于可靠性的要求非常高，因此这个行业是有一定门槛高度的，现在国内在基础材料行业还是落后于欧美国家。半导体产业是一个全球化的产业，对于汉高而言，要做好国内原材料的项目，在降低成本与做好本地化的供应链安全方面非常重要。
半导体永远是一个周期性的行业，需求的增长将带来新的投资，新的投资带来供应的增长，紧接着有一波产能的过剩，产能过剩之后很多半导体厂商又可能进入新的产能紧缩时期。成刚表示：“紧随着产能扩充后或将会迎来一波供过于求的市场格局。”
“创新始终是半导体行业的基因与血液。”成刚表示，“汉高坚持以新的技术去创造新的需求，促进市场的持续增长。”