自意法半导体官网获悉，当地时间2月9日，意法半导体（ST）宣布与亚马逊云科技（AWS）达成一项多年、价值数十亿美元的商业合作，涵盖多个产品类别。

据悉，协议涵盖广泛的半导体解决方案，充分利用意法半导体的专有技术组合。意法半导体将提供高带宽连接方面的专业能力，包括高性能混合信号处理、用于智能基础设施管理的先进微控制器，以及为超大规模数据中心运营提供所需能源效率的模拟和电源集成电路。

此次合作确立了意法半导体作为AWS计算基础设施中先进半导体技术和产品的战略供应商地位，使AWS能够为客户提供新的高性能计算实例，降低运营成本，并更有效地扩展计算密集型工作负载。

作为此次合作的一部分，意法半导体将与AWS合作，在云端优化EDA工作负载。AWS的可扩展计算能力能够加速芯片设计，使设计任务并行化，并为工程团队提供灵活性，以应对动态的计算需求，加快产品上市速度。