1月22日消息，近日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布消息称，控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称“合肥露笑”）在8英寸导电型碳化硅衬底研发与产业化领域取得重大突破，核心技术指标达到行业先进水平。

据介绍，在晶体质量方面，合肥露笑已全面掌握8英寸导电型碳化硅晶体生长工艺参数之间的耦合关系，成功生长出高质量的8英寸碳化硅晶体。相关晶体结晶质量高、晶型控制稳定，能够有效确保衬底产品的高性能和一致性。在微管密度、表面粗糙度、位错密度、电阻率分布均匀性等在内的关键参数上，公司均已达到或优于行业主流标准，其中，微管密度极低，表面质量满足客户要求，为下游客户制造高性能、高可靠性的碳化硅功率器件奠定了坚实基础。

合肥露笑拥有自主知识产权的晶体生长设备和核心技术，实现了从晶体生长到衬底加工的全产业链技术布局，并已建立起可重复的8英寸碳化硅衬底制造工艺体系，技术成熟度高。

基于8英寸导电型碳化硅衬底研发取得的突破性进展，公司已制定了清晰的战略规划：在合肥基地一期项目顺利投产的基础上，积极筹划二期扩产项目，将重点聚焦于8英寸碳化硅衬底产线建设，旨在快速形成规模化生产能力，以满足新能源汽车、光伏发电、储能及工业控制等领域对高性能8英寸碳化硅衬底日益增长的市场需求。