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江丰电子半导体新材料项目签约落地

来源:综合报道    2026-06-22
宁波江丰电子材料股份有限公司主要从事超大规模集成电路制造用超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件的研发、生产和销售。

6月16日,江丰电子半导体新材料项目顺利签约落地诸暨。

本次签约的江丰电子半导体新材料项目,精准聚焦半导体新材料核心领域,精准聚焦半导体新材料核心领域,契合当前国内半导体产业国产化、高端化的发展趋势。项目的落地建设,将进一步完善区域半导体产业链条,补齐新材料配套短板,赋能当地高端电子制造产业提质增效。

据了解,宁波江丰电子材料股份有限公司主要从事超大规模集成电路制造用超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件的研发、生产和销售。公司产品主要包括覆盖铝、钛、钽、铜等全品类的超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件,精准锚定先进制程迭代与关键材料国产替代需求。