5月26日，深科技发布晚间公告称，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称“深圳沛顿”）及控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称“合肥沛顿存储”）拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。

此次扩产旨在满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，深化与战略客户合作，突破现有产能瓶颈。

公告显示，项目计划总投资14.7亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等，项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2,880万颗晶粒。