据国家级海门经济技术开发区官微消息，6月6日，海门经济技术开发区与英尔捷半导体科技有限公司签署投资协议，年产50亿颗高端芯片先进封装项目正式落地。

据悉，此次签约项目总投资5亿元，聚焦半导体晶圆减薄、划片、切割和新型封测业务，产品主要服务于AI、算力、通信电子、汽车电子、消费类电子、无线基础设施等应用领域。项目计划于今年四季度开工建设，全面达产后可实现年产50亿颗高端芯片先进封装产品。

据介绍，英尔捷半导体科技有限公司主营半导体封装及测试业务，在碳化硅、氮化镓等产品磨划工艺上实现重大突破。