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投资120亿元,武汉先导稀材项目预计3月全面封顶、年底投产

来源:大半导体产业网    2025-03-05
项目投产后,将年产高端化合物半导体衬底材料数十万片。

据湖北日报消息,武汉东湖综保区先导稀材项目预计3月中旬可实现全部封顶,年底前完成设备安装并交付投产。

据悉,该项目计划投资120亿元,涵盖生产车间、研发中心、办公楼及配套设施。项目经理孙全表示,目前只剩1号、4号厂房还在冲刺施工,其他主体建筑1月就已封顶。

项目投产后,将年产高端化合物半导体衬底材料数十万片,可补足本地芯片产业链的上游短板,并有望助力武汉企业尽早抢占市场优势,带动周边产业链共享发展先机。