据The Elec报道，三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包，通过外部合作释放内部研发产能。

三星电子正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。

这款代号为“冰鱼（Icefish）”的新一代TPU，将采用三星2纳米工艺完成I/O裸片生产，主要为谷歌Gemini大模型等人工智能产品提供算力支撑，最快在2028年实现量产。

这款TPU芯片采用分体式架构设计，分为运算处理器与独立I/O裸片两大核心部分。其中运算处理器将由台积电采用1.4纳米工艺代工制造，I/O裸片则由三星以2纳米工艺代工生产，是实现运算处理器与高带宽内存（HBM）之间的数据传输的核心载体。

芯片后端设计包括逻辑电路布局布线、可测试性设计、设计验证等物理实现环节。三星目前计划将该项目的部分或全部后端设计工作外包给合作商，同时保留部分自主研发力量。

一位业内人士表示：“由于台积电的产能已达极限，一些无法处理的订单也逐步转移至三星电子。”