大半导体产业网消息，11月12日，上交所上市审核委员会审议并通过了强一股份的科创板IPO申请。

资料显示，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。主要产品2D MEMS探针卡、薄膜探针卡系面向非存储领域的高端探针卡，主要客户包括芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商。根据公开信息及Yole数据，2023年、2024年分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

据悉，强一股份本次冲击科创板IPO拟募资15亿元，用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。其中，南通探针卡研发及生产项目预计将增加产能2D MEMS探针1500万支针、2.5D MEMS探针1500万支针、薄膜探针卡5000张。

强一股份在招股书中表示，公司一直在积极布局存储领域，已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕合肥长鑫以及长江存储等进行重点拓展。