您的位置:首页 半导体

天津新紫光新计算架构项目首代芯片投片生产

来源:综合报道    2026-02-03
项目以多维架构和近存计算技术创新为引擎,构建软硬一体、云边协同的计算解决方案,推动国产新计算架构芯片规模化落地。

据天津日报消息,日前,新紫光新计算架构项目第一代芯片已投入生产,设计数据已分批次交付下游生产商投片生产。

据悉,新紫光新计算架构项目以多维架构和近存计算技术创新为引擎,充分依托新紫光集团在算力、存力、连接力领域的全生态协同优势,通过两代芯片产品快速迭代,面向大模型时代的高强度计算需求,构建软硬一体、云边协同的计算解决方案,全力推动国产新计算架构芯片规模化落地。

相关负责人介绍称,将在今年完成第一代芯片测试以及性能验证,并形成批量生产销售,预计全年芯片出货量可达数千颗。下一代芯片研发也同步提速,目前已完成架构设计,正处于紧张的产品设计与验证阶段,计划明年正式推向市场,公司有望在2027年形成5亿元至10亿元的销售规模。