据报道，日前，中山芯承半导体有限公司已经完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。天使轮由龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团投资；Pre-A轮由鼎晖百孚领投；A+轮由北京北科中发展启航创业投资基金领投。所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。

据悉，芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。

据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍，公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）、SAP（半加成法）三种路线加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。谷新表示，现阶段，工厂已经可实现L/S 15/15线路、层数达6层的WB CSP、FC CSP、SiP基板生产，预计本周开始将陆续完成第一个SiP订单交付和FC CSP订单样品交付。