据Wolfspeed官微消息，当地时间1月13日，Wolfspeed宣布成功制造出单晶300mm（12英寸）碳化硅晶圆。这一技术进步为下一代算力平台、沉浸式AR/VR系统以及高效率、先进功率器件迈出了重要一步。

据悉，Wolfspeed的300mm平台将统一用于功率电子器件的高批量碳化硅制造与用于光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底的先进能力。这种融合将支持跨光学、光子学、热学和功率领域的新型晶圆级集成。

凭借着业内最为庞大、最具基础性的碳化硅知识产权组合，Wolfspeed正在引领朝向300mm碳化硅技术的转型，为未来的规模化商业化确立了清晰路径。