化合物半导体企业芯联动力宣布完成近20亿元人民币规模C轮融资。

本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本等战略投资方联合投资。

本轮融资完成后，芯联动力估值已达到20亿美元。

芯联动力由科创板上市公司芯联集成控股，专注碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。