原位高温无线测温晶圆系统能优化和监控各项先进薄膜工艺(FEOL和BEOL ALD、CVD和PVD)以及其他高温工艺。该系统能测量工艺设备的温度均匀性，提供在实际生产工艺条件下原位测量的高精度晶圆温度时空数据。例如能实际测量等离子体工艺中可能影响工艺窗口和成形性能的温度变化，帮助IC制造商优化新材料、晶体管技术和复杂成形技术。

产品特点

1.精度高，应用灵活，采样速度快;

2.采集频率高达4Hz，温度准确度±0.2C;

3.采用点对点无线通讯方式。