聚芯6000是针对前道和后道晶圆级有图案和无图案精密光学量检测设备，可用于硅晶圆、化合物衬底及外延片的生产制造。支持Wafer、蓝膜片、UV片的检测。同时可覆盖切割后等工艺缺陷检测、Bump/Via量测。满足2、4、6、8吋化合物衬底及外延片的检测