SEMI SCC委员会(Semiconductor Climate Consortium)，旨在汇聚全球智慧，致力于减少整个产业链的温室气体排放，助力双碳目标。3月28日成功举办的SCC可持续发展与ESG高峰论坛，汇聚业界精英共同探讨应对气候变化的策略，引领产业走向绿色未来，为助力可持续发展出谋划策。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙代表SEMI向在场各位嘉宾问好：人工智能（AI）驱动半导体行业持续增长，随着AI的浪潮带动海量芯片的需求，开启了半导体行业的另一个新的高峰。由于AI云端基础建设的大量投入，服务器及数据中心的能耗激增引起广泛关注，可持续发展、碳中和、节能减排也成为产业亟待解决的关键议题。人类追求人工智能带来的科技进步，物质文明的无限可能，同时我们也深刻思考着，如何构建并维持一个和谐、纯净、绿色的美丽遗产给我们的子子孙孙。

居龙也特别提到，SEMI Forest项目致力于支持全球认证的植树项目，逐步恢复健康的生态系统，而SEMI China Forest，截至目前已种植60,500棵树，占全球SEMI Forest项目的50%，充分体现SEMI中国和中国企业对未来绿色地球的贡献。

SEMI 全球首席财务和业务运营官Kevin Bauer在致辞中提到，没有一个国家、没有一家企业、没有一位CEO能够独立完成可持续发展议题，SEMI采取全球行动，聚集了来自世界各地的领导人、学术界专家、委员会成员等，通过会议共同解决这些问题。每个国家或地区的解决方案都是独特的，本地供应链必须明确如何在半导体制造过程中，将环境影响降至最低。因此我们准备了本次论坛，以寻求中国在可持续发展课题的正确道路方向。

在正式演讲开始前，举行了“SEMI China Forest 60,000棵树里程碑”仪式。

论坛由中国绿色供应链联盟光伏专委会秘书长吕芳全程主持。

长江存储科技控股有限责任公司执行副总裁陈俊在《绿色智造引领半导体产业可持续发展》主旨演讲中指出，随着人工智能、汽车电子推动全球半导体产能持续扩张，芯片制造与环境保护之间的矛盾日益突显，先进制程的碳强度仍在上升。为了应对碳排放与资源消耗带来的挑战与机遇，长江存储推出了一系列ESG方针及政策，建设绿色工厂、实现绿色设计、坚持绿色采购。陈俊通过三个案例，具象展示了长江存储在绿色智造工厂体系建设道路上的探索与实践。半导体产业作为数字时代基石，理应为地球可持续未来担当先锋。陈俊倡议：共建协同联盟、共担气候责任、共治环境问题，以技术创新赋能绿色发展，以责任担当筑牢生态屏障。

中微半导体设备（上海）股份有限公司副总裁沈晓敏以《拥抱ESG，共创可持续未来》为题，与产业界同仁共商ESG发展。半导体设备是数码产业的基石，也是卡脖子的关键产业。沈晓敏简单阐述了半导体产业特点及ESG内外部的压力动力，梳理了半导体产业ESG实质性议题，并介绍了中微公司在产品层面、环境层面、社会层面、治理层面的ESG政策及发展规划，包括产品绿色设计（如双反应台刻蚀设备降低能耗）、明确2035年碳中和目标、临港基地节能技改以及社会公益投入等。他强调，大家应以积极的心态去拥抱话题，构建可持续未来。

隆基绿能科技股份有限公司战略管理中心总经理谢天带来的演讲主题为《绿色创新引领可持续发展实践》。他指出，能源是”碳中和“的关键一环，但面临”三难困境“，即：能源安全、能源公平、环境可持续性，而光伏将提出行之有效的解决方案。随后展示了光伏的不同应用场景，包括光伏治沙、海岸潮间带滩涂光伏项目、太阳走廊等。隆基绿能积极应对气候变化，助力全球实现碳中和，承诺到2030年，Scope1、2的排放较2020年下降60%。在制造方面，隆基绿能打造光伏行业首个灯塔工厂，打造低碳产品，加速推动零碳时代的到来。让所有人更便利地使用光伏，让绿色能源融入生活的每一处细微角落，真正做到触手可得、便捷随心。

上海协微环境科技有限公司产品及应用总监陆振国以《先进减排技术助力半导体ESG》为题，聚焦半导体工艺废气废水处理技术革新。据SEMI预测，到2026年，300mm晶圆厂的产能有望从2022年的每月600万片晶圆增加到每月960万片。尽管借助电气化，芯片生产工艺的进步正在推动行业减少碳足迹，但管理半导体公司自身的温室气体排放也同样值得重视。陆振国从碳排放、水资源管理、静电除尘等多个方面，分享了半导体制造环节中工艺废气处理、节能减排技术的应用，通过全面产品组合为行业提供绿色可持续化解决方案，助力企业实现ESG目标与经济效益的双赢。

世索科特种聚合物事业部资深执行副总裁刘振邦的演讲主题为《材料创新造就可持续半导体制造的未来》。特种材料解决方案几乎应用于每一个半导体制造工艺环节，可持续发展的优先事项旨在减少排放，同时保持卓越的制造水平。Syensqo正与半导体行业合作，帮助客户实现Scope1/2/3的排放目标。他强调了特种聚合物在半导体供应链中的作用：Syensqo通过NFS（无氟表面活性剂）技术替代传统PFAS材料以提高供应链安全性，开发低碳产品组合（如Tecnoflon® FFKM NFS），为合作伙伴减少Scope3的排放，并计划推出循环材料解决方案降低原材料对环境的影响，以推动行业闭环发展。

中国电子学会工业工程分会副秘书长、施耐德电气全国销售部电子及大健康产业总经理王文韬带来了《电子低碳可持续，加速行业至未来》主题演讲，强调我们正面临能源转型百年难遇之大变局，应当提升价值交付能力、技术与创新能力、碳资产管理能力和生态圈协同能力。王文韬以半导体厂房的碳排放结构为例，解码了泛电子企业的低碳可持续发展要点：晶圆厂、封测厂等高能耗设施带来的电力消耗与电网排放占比高达60%-80%，Scope2是当前行业脱碳的主战场；原材料生产、设备制造、产品运输及使用阶段能耗占比10%-30%，但Scope3的脱碳决定未来竞争力。施耐德加速电子工厂减碳路线规划，引领行业协同发展，以能源暨服务的创新商业模式赋能客户零碳之旅，并建立长期业务弹性。

半导体行业作为全球高耗能产业之一，实现碳中和有助于减少对环境的负面影响，推动产业可持续发展。在此背景下，SEMI成立SCC委员会(Semiconductor Climate Consortium)，旨在汇聚全球智慧，加强产业团结协作，推动产业绿色转型，致力于减少整个产业链的温室气体排放，助力双碳目标。

本次论坛聚焦半导体行业可持续发展核心议题，强调面对产能扩张与碳中和的矛盾，需加速技术迭代、深化产业链协同，通过智能化和循环经济模式平衡环境责任与商业增长，为全球气候目标贡献半导体力量。