据兆驰半导体官微消息，7月16日，兆驰股份旗下孙公司江西兆驰集成举办光通激光外延与芯片产品线通线仪式，宣告公司光通外延与芯片项目踏出关键一步。

据悉，兆驰集团于2024年12月20日宣布投建“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”，并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线。该项目的承接公司为兆驰集成，是兆驰半导体下属公司。

目前，兆驰集成光通激光外延与芯片产品线已具备25G DFB激光器芯片量产能力，公司计划于2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，重点瞄准无源光网络（PON）及数据中心短距光互连模块市场，以满足高密度、低时延的数据传输需求。

值得一提的是，兆驰集成正同步推进硅基光子学（Silicon Photonics）与光子集成回路（PIC）技术布局，旨在构建面向共封装光学（CPO）架构的高度集成化光电子解决方案。该方案将通过光电协同设计、异构集成工艺等关键技术突破，助力客户应对800G/1.6T超高速率互联场景下的功耗、带宽与密度挑战，为下一代数据中心光互联基础设施提供核心光引擎支持。