1月21日消息，近日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司（以下简称“瑞能微恩”）建设的6寸车规级功率半导体晶圆生产基地产线已进入试生产阶段。

瑞能微恩打造的6寸车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目，总投资9.26亿元、建筑面积3万平方米，预计在正式投产后三年内逐步提升产能规模，最终实现满产。该生产基地于2025年底完成竣工验收，以功率半导体晶圆生产为核心业务，重点打造6吋车规级功率半导体晶圆生产线。