SEMICON China同期召开第二届“SEMI SCC 碳中和与可持续发展高峰论坛”，汇聚业界精英，共同探讨应对气候变化的策略，引领产业走向绿色未来。本次论坛聚焦碳中和战略与实践、低碳技术创新与应用、产业链协同与合作等核心议题。专家学者、企业家代表，分享了宝贵的行业经验和前瞻性的见解，为助力碳中和可持续发展出谋划策。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙向在场的来自全球各地的嘉宾、讲师、半导体界及光伏界的朋友们问好。居龙表示，半导体是周期性的产业，半导体产业将持续前行，预计今年半导体销售额将增长约13%-16%可能达到6000亿美金，在新技术的驱动及新智能应用市场需求的拉动下，半导体产业销售额在2030年前后有望达到一万亿美元里程碑。同时产业也面临着许多前所未有的艰巨挑战，包括全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等。

低碳环保、节能减排、可持续发展是全球民众及半导体产业共同面临的挑战与机遇。半导体制造是费电耗水、碳排放量较高的产业。但也需要看到，先进的芯片技术正在成为绿色制造的关键技术，为再生能源的可行性探索及效率提升做出贡献，助力解决碳排放问题。可以说，半导体产业对于节能减排是一把双刃剑，它既是耗能和排放问题的根源之一，也为绿色减排提供了底层支撑技术。

可持续发展主题包含在SEMI全球170多个技术活动中。SEMI在半导体制造的能源消耗方面有多项国际 EHS 标准，成立了 SEMI 全球可持续发展咨询委员会(SAC)以及全球半导体气候联盟（SCC）。值得我们从人文情怀的角度深刻思考的是，将来留给子孙后代的是美丽的遗产还是灾难性的负担，这需要产业界共同的努力才能给出理想答案。

SEMI首席财务和业务运营官Kevin Bauer在欢迎致辞中表示，SEMI SCC委员会(Semiconductor Climate Consortium)，虽然成立只有两年时间，但已覆盖了全球半导体价值链上的公司，这些公司致力于通过集体努力、技术创新和保持密切沟通来减少温室气体排放，以实现净零碳排放的目标。SEMI SCC相关的活动，聚焦于绿色制造、循环经济和碳中和等主题，为中国半导体公司如何实现可持续发展提供了宝贵的见解和指导，有助于促进半导体价值链长期保持竞争力和可持续性。我呼吁半导体产业链的公司加入SEMI SCC，加入我们迈向低碳世界的重要旅程，成为致力于可持续发展的全球社区的一员，获得宝贵的资源、见解和合作机会，共同致力于减少半导体行业的碳足迹，为所有人创造更可持续的未来。

会议由一道新能源科技股份有限公司CTO宋登元主持。

中国绿色供应链联盟光伏专委会秘书长，IEA PVPS 副主席吕芳带来了“中国光伏绿色供应链减碳现状及发展趋势”的主题演讲。她对全球及中国光伏市场进行了回顾及展望，2023年，全球可再生能源电力装机年新增容量增至近510 GW，仅太阳能光伏发电就占全球可再生能源新增容量的四分之三，其中中国2023年新增216GW光伏装机容量。在光伏方面，中国已经占据了领跑者的位置。预计到2030年，全球可再生能源装机容量将从2022年的水平增加三倍，达到11000GW以上。

绿色供应链管理作为一种创新型环境管理方式，主要通过绿色供应商管理、绿色采购等工作，带动整个供应链持续提升绿色绩效。很多全球知名公司均有宣称自身和供应链的碳减排计划和可持续发展目标，不仅追求自身运营碳中和，更是追求供应链碳中和。除政策因素外，社会责任、降低成本、下游客户需求、品牌价值和出口因素等都是企业减碳的驱动因素。中国的标准体系主要通过制度引导、试点带动、第三方协助来推动光伏绿色发展的国际标准化之路。

会议现场进行了SEMI SCC&ECOPV（中国绿色供应链联盟光伏专委会）的合作联盟成立揭牌仪式。SEMI SCC & ECOPV合作联盟旨在致力于光伏绿色发展，技术赋能、经验分享和生态共享。

仪式上为合作联盟19家发起成员单位颁发证书。

会议现场，SEMI中国总裁居龙为中微半导体设备（上海）股份有限公司颁发“2024 年 SEMI SCC 碳中和与可持续发展领军企业奖”，集团运营副总裁，高海涛先生代表公司上台领奖。

联盟成员企业，隆基绿能科技股份有限公司战略管理中心总经理谢天、中微半导体设备（上海）股份有限公司集团运营副总裁高海涛、正泰新能科技股份有限公司常务副总裁、首席可持续发展官黄海燕、北京北方华创微电子装备有限公司副总裁李补忠、江苏微导纳米科技股份有限公司首席技术官黎微明以及浙江中聚材料有限公司首席技术官焦华，分别在会议现场分享了公司在节能减排方面的经验和成果。

西门子大中华区可持续发展总监杨海林带来了“西门子数字化、低碳化“双轮驱动”助力半导体产业绿色发展”的主题演讲。他指出，可持续发展是大势所趋，既为企业带来挑战，同时也孕育发展机遇。他从政府侧的政策法规、企业侧的加紧布局、能源转型提速和人口老龄化加剧等方面对趋势进行了分析，指出了包括企业出海的成本不断增加、全球市场准入风险增加、错失市场机遇，失去竞争优势、无法兑现承诺或进一步增加融资成本、更难获得所需人才等方面的挑战。同时也指出了，为了实现中国2060年碳中和目标，140万亿元的绿色投资需求的机遇。数字化加速驱动可持续发展，推进现实世界和数字世界深度融合的同时，赋能整个价值链，加速实现各企业及产业可持续发展目标。

TEL上海战略市场总监钱立群带来了“TEL的零碳战略和举措”的主题演讲。他阐述了ICT产业的过去、现在和未来。从1947年第一颗晶体管诞生，整个ICT产业经历了三个大的发展阶段。PC和互联网推动了第一个阶段的发展；进入2000年，以手机为主的便携式电子产品和被广泛使用的社交媒体服务带来了第二阶段的发展；而大数据、人工智能的应用，带领我们进入第三阶段，随着自动驾驶、虚拟现实技术及生成式AI等各种新的应用的铺开可以预见整个行业会向更高层级演进。数字社会的进一步发展离不开半导体的能耗降低，作为推动数字化和节能减排的核心，离不开半导体技术的持续创新和发展。作为ICT的支柱产业，半导体持续技术创新的四要件包括高速度、大容量、高信赖，以及低功耗。

Syensqo特种聚合物事业部，电子与工业市场大中华区销售总监张骏带来了“半导体制造材料的可持续未来：开辟新领域的创新解决方案”的主题演讲。他认为，环境对人类的发展和半导体发展有强烈的影响，公司承诺将提前达到碳中和的目标，持续研发可持续材料解决方案，用在循环经济中。

埃地沃兹贸易（上海）有限公司应用技术副总马震带来了“半导体工艺尾气中温室气体消减和可燃气体回收的技术进展”的主题演讲。他提到了大家面临的气候挑战，半导体生产过程中带来的温室气体，我们应该全球合作，共同管控温室气体的排放，做到半导体工艺尾气的科学减排，注重半导体工艺气体回收技术，通过分享经验和数据、实践检验、协同创新、专家团体、创建法规、回馈成功和失败的案例等达到业界合作共赢。

ADL大中华区高级副总裁/全球合伙人于鑫磊带来了“Semiconductor Industry-Specific Guideline for Scope 3 Category 1 GHG Emission Calculations (SCC Scope 3 WG)” 的主题演讲。他详细介绍了与SEMI SCC成员公司一起进行的研究指南，该范围3.1温室气体排放指南的制定遵循了基于全球标准、行业基准等。指南总共分为四个部分，包括概要（背景、目标、方法、术语和报告原则）、范围描述（范围3.1类别、估算方法、活动数据和排放因子分析的关键步骤等），测算方法和附件（企业案例研究、SEMI行业最相关的排放因素数据库等）。

在不断变化的气候环境下，实现碳中和与可持续发展已成为全球共同的目标。半导体行业作为全球高耗能产业之一，实现碳中和有助于减少对环境的负面影响，推动产业可持续发展。在此背景下，SEMI于2022年成立SCC委员会(Semiconductor Climate Consortium)，旨在汇聚全球智慧，加强产业团结协作，推动产业绿色转型，致力于减少整个产业链的温室气体排放，助力双碳目标。

SEMI SCC & ECOPV合作联盟
首批成员单位
（排名不分先后）
北京北方华创微电子装备有限公司
常州聚和新材料股份有限公司
固德威技术股份有限公司
国晟世安科技股份有限公司
江苏微导纳米科技股份有限公司
江苏润阳新能源科技股份有限公司
江苏通润装备科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
拉普拉斯新能源科技股份有限公司
南德认证检测（中国）有限公司
上海亥博胶粘材料有限公司
三一硅能（株洲）有限公司
中环新能源科技股份有限公司
通威股份有限公司
一道新能源科技股份有限公司
英利能源发展有限公司
浙江中聚材料有限公司
正泰新能科技股份有限公司
中微半导体设备（上海）股份有限公司