据韩媒报道，近日，韩美半导体宣布将以约1.5亿美元收购仁川西区朱安国家工业园区的全部土地和建筑物，其目的是扩建HBM生产所需的TC粘合机生产线。

据悉，到2024年，韩美半导体的TC粘合机产能将达到264台（每月22台）。此次购买的土地将用于建设第七工厂，并计划于2025年初开始全面运营，产能将增至每年420台（每月35台）。

据了解，目前韩美半导体最大的客户是SK海力士。而就在上个月，韩美半导体宣布与美光达成交易，将为美光提供用于制造HBM芯片的TC键合机(TC Bonding)“DUAL TC BONDER TIGER”。双方签署的第一份合同价值226亿韩元，可能还会发生后续交易。此次扩大产能，主要是出于市场对HBM的需求。