半导体设备工艺和核心零部件是构筑产业链核心竞争力、支撑产业高质量发展的核心基石。9月17日，作为2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会的重要专题论坛之一，“半导体产业链设备、工艺新生态专题论坛” 在北京北人亦创国际会展中心圆满举办，百名产业专家齐聚，共同聚焦金属化工艺装备、激光直写光刻、CIM、分析测试、薄膜沉积等技术话题，展开深入研讨。
SEMI中国总裁冯莉在论坛致辞中表示：当前全球半导体信息产业正经历深刻变革，在AI的强劲带动下，原本预计到2030年达到1万亿美元的市场体量，有望在今年年底突破1.6万亿美元，产业发展节奏全面提速。SEMI数据显示，2026年全球半导体制造设备销售额将达到1,659亿美元，同比增长23.2%，2028年有望攀升至2,295亿美元，实现连续5年增长。“本轮增长的背后是AI基础设施投资的持续加速。高带宽存储HBM的加速应用与先进封装，推动逻辑和存储器件架构升级，持续带动制造端设备与工艺投入。”冯莉指出，产业发展不再仅依赖摩尔定律下的制程微缩，而是进入先进制程和先进封装双轮驱动的新阶段。设备创新、工艺迭代和零部件突破决定了我们能否承载这轮爆发式AI算力的需求，也是产业持续向前的根本保障。SEMI长期扎根中国，致力于构建全球产业协同生态圈，未来将持续发挥平台优势，围绕先进制程、先进封装、设备和零部件等方向促进国内外产业对接和协同创新。
北京北方华创微电子装备有限公司MDP事业单元CTO张钦彤博士带来《集成电路制造中金属化工艺装备的应用与挑战》报告。他指出逻辑芯片技术发展过程中，光刻、材料、结构不断推动微缩。金属化工艺贯穿逻辑芯片前道与后道，从金属栅、金属硅化物、孔到铜互连与键合焊盘等，不同应用场景下对金属薄膜材料功能的要求复杂多样，制程微缩正推动薄膜工艺装备持续革新。他系统梳理了溅射装备从早期现象发现、机理确立，到磁控溅射、平衡/非平衡溅射、离子化定向磁控溅射及复合型磁控溅射的演进，并剖析后摩尔时代延续下后段铜互连、BSPDN与nTSV对PVD/ECP装备的影响。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司首席科学家梅文辉带来《面向AI先进封装的激光直写光刻与超快激光钻孔技术》主题演讲。他指出，直写光刻的优势在于数字化掩模，可缩短工艺制程，取代传统物理菲林或掩模版，达到低成本与高良率。在类CoWoS工艺中因预埋Die贴片位置偏差，导致后续工艺中Top Die超出误差范围，他深入剖析，激光直写光刻技术通过动态分区对位与RDL智能纠偏实时变换曝光图形，可降低贴片精度依赖，在SoW工艺中以整版曝光提升整体良率。
上海哥瑞利软件股份有限公司解决方案总监王辉发表了《AI的前沿应用实践-半导体CIM的视觉与数据》。AI时代半导体产业链加速演进，芯片制程不断微缩、封装迈向异构集成、制造复杂度攀升等，促使传统CIM从“记录型”向“智能控制性”升级。叠加数据与算力跃升，促使集中式架构、关系型数据库必须向分布式、流式、实时化架构演进。数据孤岛、视觉盲区和响应滞后的瓶颈也促使传统CIM向“认知型智造”演进。他指出，在产能扩张之外，CIM更需在海量数据实时处理、跨工序协同调度、微米级缺陷拦截上实现质的突破。他介绍了以GloryIGI+LOFA重塑CIM的方法与实际应用。
岛津企业管理（中国）有限公司部长黄涛宏带来了《岛津护航造芯路：半导体全产业链分析与综合测试解决方案》。他指出，随着工艺特征尺寸进入纳米量级，半导体对杂质、缺陷、真空与环境控制的要求越加严苛。他系统梳理了岛津覆盖晶圆制造关键材料、先进封装与失效分析、真空部件及厂务支撑的全链方案：从光刻胶树脂分子量分布、湿电子化学品阴阳离子、电子特气杂质，到AFM/XPS/X-ray CT的微观洞察，再到涡轮分子泵与超纯水在线TOC监测。
山东力冠微电子装备有限公司工艺部部长李青海展望了《从好用到可用：炉管装备国产化的下一程》。全球半导体与设备市场仍在上行，中国仍是设备投资高地，他指出，炉管不是最大的设备赛道，却因良率影响大、验证周期长，成为典型“深水区”。他强调，国产化进度已从“有样机”进入“有批量”，下一程核心是整机、工艺、核心零配件与服务同步国产化，以实现从“能交付”到“可持续复购”。他强调，中国设备市场国产化率不断提升，契机在于看“份额提升”而不是只看“总市场”。在炉管国产化的进程中，石英/SiC件、MFC/阀件、温控/热场、真空/气路、传感/控制及备件服务，构成了第二曲线。
在“Components and Sub-System”专题分会中，上海镭慎光电科技有限公司总经理、中科院上海光学精密机械研究所副研究员朱菁博士介绍了《基于半导体激光器的高精度颗粒仪》。演讲围绕半导体行业高纯气体质量监控需求，介绍了应用米氏光散射的原理，他回顾了尘埃粒子计数器光源从白光、氦氖激光到激光二极管的三阶段演进，指出激光二极管在效率、体积、封装牢靠性上的优势。他对比分析了激光二极管和氦氖激光器不同技术路线的优势，并剖析半导体方案与氦氖方案在体积、重量、交期和服务上的优势。
国仪量子技术（合肥）股份有限公司电镜事业部方案经理何晋讲解了《半导体失效分析与表征本土化解决方案》。对已失效的半导体器件进行检查与诊断，找出器件失效机理和根本原因，提出改进措施，进而提升产品可靠性和良率，是连接设计、制造和应用的关键闭环。在半导体行业，失效分析难度正随先进封装急剧上升，3D堆叠芯片的缺陷从表面可见到隐藏至内部结构中，需要更加精密的高端设备。SEM是半导体失效分析中最广泛应用的核心工具，她指出，扫描电镜与EDS、EBSD联用表征可实现形貌观察与成分分析及晶粒分析，并讲解了8/12寸晶圆定制化解决方案。
随着最后一个议题的讨论结束，本次“半导体产业链设备、工艺新生态专题论坛”圆满落下帷幕，设备、工艺新生态的构建仍需产业链上下游携手同行，久久为功。SEMI中国将续发挥产业桥梁纽带作用，促进国内外产业对接和协同创新。让我们共同期待下一届论坛再次相聚。