据上交所官网披露，上交所上市审核委员会定于5月27日召开2026年第27次上市审核委员会审议会议，届时将审议长鑫科技集团股份有限公司的首发事项。

值得一提的是，长鑫科技于5月17日刚刚更新IPO招股书（申报稿)，披露了其最新的业绩情况，并预计今年上半年将实现营业收入1100-1200亿元，同比增长612.53%-677.31%；实现归母净利润500-570亿元，同比增长2244.03%-2544.19%。

资料显示，长鑫科技2016年成立，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，公司在合肥、北京两地拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。

根据招股书显示，长鑫科技此次IPO拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。

长鑫科技表示，随着本次上市募集资金建设项目的稳步推进，该公司将加速工艺升级，从而实现更低的单位成本，更强的市场竞争力及盈利能力，更有效地满足未来全球下游市场旺盛的需求，助力长鑫科技在全球DRAM市场中占据更有利的地位。