据芯朴科技官微消息，近日，射频前端芯片研发公司芯朴科技已完成近亿元A++轮融资，该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任本轮财务顾问，此前投资机构包括北极光、华创资本、张江高科、韦豪。

资料显示，芯朴科技成立于2018年，致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端解决方案。当前公司主要产品为4/5G PA模组，可应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。研发团队具有射频、模拟、数字等多领域研发设计经验，团队融合数十年GaAs、RF SOI、CMOS Analog、Digital芯片设计经验，在2/3/4G时代开发的手机射频前端产品为当时行业标杆产品。

目前，芯朴科技正在同步进行新一轮融资。