韩国GF证券分析师Jeff Pu在10月9日的一份报告中提到，英伟达可能在部分后端环节采用英特尔的Foveros芯片技术，英特尔代工业务有望再拿下一笔潜在订单。

英特尔14A制程预计在2028年下半年投产，英伟达可能在同一时期通过Foveros封装把这个选项纳入进来。

Foveros技术相较EMIB-T实现了重大升级，既缩小了封装整体水平尺寸，又因为堆叠特性提升了电源效率和数据传输速度。