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东莞普莱信智能技术有限公司——Loong TCB热压键合机

来源:大半导体产业网    2025-03-28
适用于12英寸及以下晶圆,专门处理多层叠Die,异质整合 2D、2.5D 及 3D。

适用于12英寸及以下晶圆; 
贴装精度:±1μm@3σ;
角度精度:  ±0.01°@3σ(33mm>die>=10mm), ±0.05°@3σ(10mm>die>2mm);
专门处理多层叠Die,异质整合 2D、2.5D 及 3D; 
实时主动倾斜控制系统(Active Tip Tilt),可以精确调节脉冲热器的共面度; 
精准力控,可提供最大300N的贴片压力,0.05N压力控制精度; 
惰性环境, 实现独有的 LPC工艺制程。