9月3日晚，长电科技披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级等四个项目及补充流动资金。

根据预案，本次发行的发行对象为包括公司控股股东磐石润企在内的不超过35名特定投资者，磐石润企拟认购本次发行募集资金总额的22.53%。发行完成后，公司控股股东和实际控制人不会发生变化，实际控制人仍为中国华润。

其中，高性能计算高端先进封装平台扩产项目，长电科技计划投资23.51亿元，拟使用募集资金15亿元，用于提升超高性能计算芯片、服务器网通设备芯片等高端先进封装测试芯片的产能。项目的实施地点为江阴市东安路1号，建设期为20个月。

高端电源模组先进封装测试产能升级项目总投资金额16.36亿元，拟使用募集资金10亿元，用于扩充FCLGA封装及模组的产能建设，主要为高端电源芯片及电源模组头部厂商、大型云服务商及数据中心运营商提供FCLGA封装及FCLGA模组配套，满足日益增长的AI数据中心高功率电源系统需求，项目的实施将有利于提升公司在相关封装测试领域的制造能力。

晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目，长电科技计划投资18.32亿元，拟使用募集资金11亿元。长电科技表示，该项目的实施基于清晰的市场需求，结合公司先进封装产能趋于饱和、高毛利产品优先的资源导向，产能的提升有利于公司产品质量、交付周期、成本效益的提升，并对于公司围绕新工艺与Turnkey模式的导入扩大工业、运算、汽车的增量客户具有重要意义。

高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目计划投资18.51亿元，长电科技此次拟使用募集资金10亿元，用于高密度大容量存储芯片系统级封装测试的制造能力升级。

此外，长电科技拟使用募集资金中的19亿元来补充公司流动资金和偿还银行贷款。

长电科技在公告中表示，本次募集资金投资项目旨在加速本土产能建设与供应体系重构，在关键技术节点上形成更具韧性的本土半导体产业链格局。通过技术、产能、客户的三重壁垒构建，公司将进一步巩固全球第三、中国大陆第一的封测龙头地位，从传统封测服务商升级为高端综合解决方案提供商。

财报数据显示，2026年上半年，长电科技实现营收195.27亿元，同比增长4.96%，创历史同期新高；归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%；扣非后归母净利润8.08亿元，同比增长84.73%。